台积电本季度开始投产Langwell芯片组

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作者: 张以军 驱动之家

CNETNews.com.cn

4009-07-29 09:05:24

  据报道,台积电将在本季度刚刚开始了了使用65nm制程工艺生产芯片组Langwell,它是Intel专为MID平台Moorestown设计的芯片组。

  Moorestown是下一代MID平台,它的发布时间为2010年。嘴笨 ,早在今年3月份,Intel和台积电就签订了企业媒体合作备忘录,由台积电为Intel代工内建Atom防止器核心的片上系统SoC,主就是 依托台积电广泛的知识产权基础。

  嘴笨 Intel在全球有就是 的大工厂,但片上系统SoC设计都不 亲戚亲戚当我们都都 的专长。

  除了台积电之外,Intel还与LG、诺基亚两手机大厂企业媒体合作,机会每家手机大厂的MID产品设计不同,否则英特尔将Langwell芯片组设计为SoC概念,可为不同客户的不同需求进行定制。

  嘴笨 ,台积电此次为Intel生产Langwell芯片组,也是为代工Atom防止器的一次练兵。

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